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封頭拋光機(jī)精拋時(shí)轉(zhuǎn)盤(pán)速度可適當(dāng)提高
封頭拋光機(jī)精拋時(shí)轉(zhuǎn)盤(pán)速度可適當(dāng)提高，拋光時(shí)間以拋掉粗拋的損傷層為宜。精拋后磨面明亮如鏡，在顯微鏡明視場(chǎng)條件下看不到劃痕，但在相襯照明條件下則仍可見(jiàn)到磨痕。封頭拋光機(jī)拋光質(zhì)量的好壞嚴(yán)重影響試樣
的組織結(jié)構(gòu)，已逐步引起有關(guān)專家的重視。國(guó)內(nèi)外在封頭拋光機(jī)的性能上作了大量的研究工作，研究出不少新機(jī)型、新一代的拋光設(shè)備，正由原來(lái)的手動(dòng)操作發(fā)展成為各種各樣的半自動(dòng)及全自動(dòng)封頭拋光機(jī)。
封頭拋光機(jī)操作的關(guān)鍵是要設(shè)法得到最大的拋光速率，以便盡快除去磨光時(shí)產(chǎn)生的損傷層。同時(shí)也要使拋光損傷層不會(huì)影響最終觀察到的組織，即不會(huì)造成假組織。前者要求使用較粗的磨料，以保證有較大的拋光速率來(lái)去除磨光的損傷層，但拋光損傷層也較深；后者要求使用最細(xì)的材料，使拋光損傷層較淺，但拋光速率低。解決這個(gè)矛盾的最好的辦法就是把拋光分為兩個(gè)階段進(jìn)行。粗拋目的是去除磨光損傷層，這一階段應(yīng)具有最大的拋光速率，粗拋形成的表層損傷是次要的考慮，不過(guò)也應(yīng)當(dāng)盡可能?。黄浯问蔷珤?或稱終拋)，其目的是去除粗拋產(chǎn)生的表層損傷，使拋光損傷減到最小。封頭拋光機(jī)拋光時(shí)，試樣磨面與拋光盤(pán)應(yīng)絕對(duì)平行并均勻地輕壓在拋光盤(pán)上，注意防止試樣飛出和因壓力太大而產(chǎn)生新磨痕。
上一條:封頭拋光機(jī)的操作要求
下一條:封頭拋光熱處理工藝
