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      平板拋光機(jī)鏡面加工技術(shù)是一種集現(xiàn)代機(jī)械、光學(xué)、電子計(jì)算機(jī)、測(cè)量和材料于一體的新型綜合性加工技術(shù)，已成為國(guó)家科技發(fā)展水平的重要標(biāo)志。

　　隨著各種新型功能陶瓷材料的成功開發(fā)，這些材料廣泛應(yīng)用于各種高性能電子元件、光學(xué)、信息系統(tǒng)等領(lǐng)域，要求元件和部件的加工精度越來越高，有的甚至要求達(dá)到納米或更高的加工精度和無損表面加工質(zhì)量。對(duì)于拋光，主要是在保持磨削平面度良好的前提下，去除工件表面的微小凸起和表面損傷層，以獲得鏡面光度。因此，整個(gè)工件表面需要全面拋光。反映在速度上，即工件表面各點(diǎn)的相對(duì)速度應(yīng)隨時(shí)保持恒定。工件是不變形的剛體，拋光盤是根據(jù)工件加工表面形狀變形的彈性體。此時(shí)，可以忽略兩者之間的磨粒和加工液的厚度和形狀變化，認(rèn)為工件與拋光盤完全緊密；當(dāng)工件尺寸大于拋光盤半徑或偏心距離過大時(shí)，工件會(huì)露出拋光盤，部分表面不能始終與拋光盤接觸；當(dāng)研磨或拋光過程中工件材料的平行度誤差超過允許范圍時(shí)，需要修改其平行度。

　　在平板拋光機(jī)的鏡面拋光過程中，可以認(rèn)為工件的去除量主要取決于磨削路徑的長(zhǎng)度，因此可以更準(zhǔn)確地控制工件表面的磨削路徑長(zhǎng)度。